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2024先进电子材料产业发展(滁州)大会

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近年来,我国电子材料产业发展迅猛,但仍然存在诸多短板待补齐,许多细分产品亟待从0到1的突破。11月21日,2024先进电子材料产业发展(滁州)大会开幕,与会院士专家就电子材料行业面临的新形势、新问题、新机遇,以及应对策略发表了真知灼见。



电子材料产业亟待质的突破


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 中国化工信息中心副总经理 王武

中国化工信息中心副总经理王武在致辞中表示,我国正朝着世界强国的目标不断迈进,先进电子材料是发展最快的门类之一,如高纯试剂、光刻胶、先进半导体材料、稀土永磁材料、聚酰亚胺薄膜、OLED发光材料等,有的是对传统材料的结构和组成进行了改进,有的是工艺技术上的革命,为我国电子信息产业的发展提供了坚实的物质基础。


2023年,我国电子材料行业产值5700多亿元,国内市场规模4800多亿元,体量巨大。随着芯片制造业、新能源汽车、先进通信和物联网、人工智能、低空经济等产业行业的快速发展,高性能电子材料需求将持续增长,行业将迎来更大的发展机遇。


然而,在部分细分领域,电子材料仍存在短板,高端产品的品种还不够丰富、工艺设备和管理模式还有较大进步空间、国产产品的渗透率有待继续提升,需要通过产业链上下游紧密合作,加强科技攻关、占领技术高地,以推动产业发展实现质的突破。



AMOLED显示行业发展需补齐短板


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 中国科学院院士、发展中国家科学院院士 欧阳钟灿


中国科学院院士、发展中国家科学院院士欧阳钟灿介绍了AMOLED显示产业发展趋势。OLED技术自诞生后,开始逐步应用于手机、TV、平板等;2003年OLED技术首次应用于手机,2007年首次应用于TV,2008年中国大陆建成第一条PMOLED大规模生产线,2017年中国首条柔性G6 AMOLED生产线实现量产。OLED技术持续向更优性能、更广泛应用发展。


AMOLED显示屏的主要应用市场为智能手机和智能手表,其中智能手机出货量市场占比达到84%以上。自苹果公司在iPhone X上采用AMOLED显示屏后,AMOLED显示屏已成为高端智能手机的重要配置之一。苹果、三星、华为、OPPO、vivo、小米等品牌均已采用了AMOLED屏幕,三星在多个场合小范围展示了采用AMOLED屏幕的可折叠手机。此外,AMOLED显示器件的应用市场还在向电视、平板电脑、ARVR、车载显示渗透。


欧阳钟灿表示,国内AMOLED发展面临的问题有:



1. 量产工艺有待提高 

我国OLED产业量产进程起步较晚,与韩国企业OLED量产化进程存在近10年的差距。因此存在新技术研发储备不足,新工艺掌握仍有欠缺,新产品量产进程滞后等问题。



2. 研发投入不足 

我国显示产技术研发在液晶领域后来居上,但AMOLED核心技术的积累缺乏,企业正处于项目建设期、爬坡期,财务经营压力大,持续的高强度研发投入困难较大。


产业配套对外依赖严重,不掌握AMOLED关键设备及系统化技术。关键核心材料技术掌握在国外材料供应商手中,如荧光材料、磷光材料、基板材料、掩膜板等。



3. 无序投资涌现 

不考虑市场需求、产业基础和配套条件,投入巨资上马AMOLED产线的现象,不仅破坏了原有的战略布局,同时分散了人才和设备供给,导致我国AMOLED投资主体和区域不断分散,产业集聚效应减弱。


欧阳钟灿建议:在政府指导下多渠道保障产业扶持力度,重点扶持具有创新实力和产业优势的企业;创新金融支持方式,降低企业融资成本;加大研发投入,注重具有自主知识产权的新生产工艺技术、关键上游材料和设备的开发,提前布局关键材料和核心设备,打造新型显示全产业生态链,促进新型显示行业健康发展的同时强化我国新型显示产业国际竞争力。




“双腈”材料应用拓展空间巨大


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 俄罗斯自然科学院外籍院士、电子科技大学教授 刘孝波


俄罗斯自然科学院外籍院士、电子科技大学教授刘孝波介绍了高热稳定性高分子电子材料的研究与应用。刘孝波表示,一个新材料产业化需要15年左右,新时代电子技术的更新只需要2~3年,对新材料研发速度的要求越来越高。刘孝波介绍了拥有自主知识产权的高性能高分子材料聚芳醚腈和聚邻苯二甲腈材料体系的应用及未来技术展望。




纸芯片突破为纸基材料开辟新空间


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 俄罗斯工程院外籍院士、华南理工大学二级教授  陈广学


俄罗斯工程院外籍院士、华南理工大学二级教授陈广学介绍了柔性印刷电子及纸基传感芯片的研究进展。正是印刷在数字制造、柔性电子、新型显示、新能源(电池)及新材料和生物医疗等领域的应用,分别催生了3D打印、印刷电子印刷显示、印刷电池及生物印刷和构建微结构功能材料等可改变未来的新兴产业。


现有传感器制造技术工艺复杂。制备过程涉及高温反应、真空条件、漫长的反应时间和成本高昂的工艺,图案精细化困难,难以适应高效的卷对卷印刷制程。导电材料昂贵,电学稳定性差。刚性导电材料价格昂贵,且与柔软的纤维素纤维之间存在较大的杨氏模量差异(>100倍),形变时易发生分层或局部破裂等严重问题,电学稳定性较差。相比之下,纸基材料具有多重优势。陈广学介绍了基于喷墨打印和丝网印刷的纸基微流控检测传感器(纸芯片)的印刷制备,以及团队创新研发的具有不同印制高度的防伪二维码、嵌入数字水印的防伪二维码、反向热致变色叠印双层显示二维码、高仿伪缩微显示二维码、活性检测二维码、双层叠印光响应二维码、灰度二维码等10余件专利技术。


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美国国家发明家科学院院士、西交利物浦大学芯片学院院长陈伟介绍了铜半光胺酸新型纳米材料的性能及应用探索。陈伟带领团队研究了铜半光胺酸材料在放疗、细胞成像、农化、半导体、传感与检测领域的应用。


本次大会以“创新驱动 质造未来”为主题,聚焦电子材料中的超高纯试剂、光刻胶、电子特气、电子封装材料、液晶材料、半导体材料等关键领域,以及下游电子信息产业的发展现状和技术进展,共同探讨未来发展中的机遇和挑战。

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